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,为了完成自动驾驶,四大细碎所需Nor、Nand、Dram、MCP的用量完成质的冲破;第两,从数据焦点来看,未来供职器是AI造就的次要部门,IDC一样猜想至2023年AI基建将达到229亿美圆(2018年为67亿美圆);第三,从5G手机来看,IDC猜想出货量在2023年将达到4亿部,而同时2023年之时5G手机的均匀Dram及Nand必要量将会是2018年高端手机的2倍-8倍。

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